1030nm DFB ファイバー結合レーザー ダイオード モジュールは、コスト効率が高く、コヒーレント性の高いレーザー ダイオードです。 DFB レーザー ダイオード チップは、TEC および PD が組み込まれた業界標準の密閉 14 ピン バタフライ パッケージにパッケージ化されています。
850nm 10mWスーパールミネッセントダイオードsldダイオードは、眼科および医療用OCTアプリケーション、光ファイバー伝送システム、光ファイバージャイロ、光ファイバーセンサー、光コヒーレンストモグラフィー、光学測定用の光源です。ダイオードは、モニターフォトダイオードと熱電冷却器（TEC）を備えた14ピンの標準バタフライパッケージにパッケージ化されています。モジュールはシングルモード偏光維持ファイバーでピグテールされ、FC / APCコネクタでコネクタ化されています。
450nm 3W 高出力ファイバー結合レーザー SMA905 は、研究室での研究テスト、レーザーポンピング、医療、印刷、材料加工などで広く使用されています。
1100nm〜1650nmの同軸ピグテールIngaasフォトダイオードは、小型の同軸パッケージとInGaAs検出器チップを採用しています。非常に低い消費電力、小さな暗電流、低い反射減衰量、優れた柔軟性、優れた直線性、コンパクトな設計、少量、高い信頼性、および長い耐用年数を特長としています。この製品シリーズは、CATV受信機、アナログシステムの光信号受信機、および電力検出器で最も頻繁に使用されます。
1064nmシングルモードファイバ結合DFBレーザーダイオードは、サブキャリア上にチップを備えた平面構造を利用しています。ハイパワーチップは、エポキシフリーおよびフラックスフリーの14ピンバタフライパッケージに密閉されており、サーミスタ、熱電冷却器、およびモニターダイオードが取り付けられています。この1064nmDFBレーザーダイオードは、温度、駆動電流、および光フィードバックの変化下でも、ノイズのない狭帯域スペクトルを提供します。波長の選択は、利用可能な最高の電力でスペクトル制御の最高のパフォーマンスを必要とするアプリケーションで利用できます。
976nm 600mW PM FBG安定化ピグテールバタフライポンプレーザーダイオードは、エルビウムドープファイバーアンプ（EDFA）アプリケーションのポンプソースとして設計されています。ファイバーをレーザーに結合するプロセスと技術により、時間と温度の両方で非常に安定した高出力が可能になります。グレーティングは、波長を安定させるためにピグテールに配置されています。 600mWまでのキンクフリー出力のデバイスが利用可能です。 976nm 600mW PM FBG安定化ピグテールバタフライポンプレーザーダイオードシリーズポンプモジュールは、波長と電力の安定性を向上させるためにファイバーブラッググレーティング設計を採用しています。この製品は、駆動電流、温度、および光フィードバックの変化に対して優れた波長ロックを保証するように設計されています。
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