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1 μm 波長で動作する高出力レーザー

2021-07-19

ファイバーレーザー、ダイオード励起固体 (DPSS) レーザー、直接ダイオードレーザーなど、1 μm の波長で動作する高出力レーザーは、高度に自動化された製造ラインに導入されることが増えています。これらにより、溶接、切断、ろう付け、クラッディング、表面処理、バルク材料の加熱、高度に局所的な加熱、積層造形などの幅広い材料処理アプリケーションが可能になります。最適なレーザー設計は、半導体レーザー、特殊な光学系、および熱管理ソリューションを適切に選択することで実現できます。

BoxOptronics は、産業用アプリケーション向けに設計されたすべての 1 μm レーザーシステム向けのマーチャントコンポーネントの最も幅広いポートフォリオの 1 つを提供します。これらには、ファイバーレーザー用の高出力光学部品、コーティング、ファイバーベースのコンポーネントが含まれます。非線形光学結晶。 DPSS レーザー用のネオジムドープレーザー結晶。

BoxOptronics の半導体レーザー光源は、個々のレーザーダイオードチップからレーザーバーやスタック、ダイレクトダイオードレーザーエンジンまで多岐にわたります。ファイバーレーザーやDPSSレーザーのさまざまな励起スキームに対応したり、ダイレクトダイオードレーザーで使用する場合の加工材料の吸収特性に適合したりするために、広範囲のレーザーダイオード波長が利用可能です。切断、溶接、ろう付け、表面処理、クラッディング用の BoxOptronics の高出力レーザー加工ヘッドは、ターンキーシステムに統合し、BoxOptronics の高出力レーザー光ケーブルおよびファイバー/ファイバーカプラーとともに導入できます。

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