光ファイバーアレイは主に、精密に刻まれた V 溝に基づいて位置決めを実現します。 V 溝は、ファイバーの正確な位置決めを実現するために特別な切断プロセスを必要とします。ファイバーのコーティングから取り除かれた裸のファイバー部分は、V 溝に配置されます。この工程にはファイバコアをV溝に正確に位置決めする超精密加工技術が必要です。接続損失を低減するため、押さえ部で押さえて接着剤で固定し、端面を光学研磨して光学面を形成します。ファイバーアレイ。基板材料はファイバ アレイの光学特性に影響を与えるため、ファイバ アレイに応力がなく、高い信頼性があり、高温でもファイバの変位がないことを保証するには、膨張係数が小さい材料を使用する必要があります。材料としてはガラスやシリコンが一般的ですが、セラミックス、導電性基板、プラスチック基板などもあります。
V 溝の溝間の距離、光ファイバー チャネルの数、研削角度はすべて要件に応じてカスタマイズされますが、隣接する溝間の中心間寸法の精度は ± 0.5 μm、隣接溝間の溝長さ方向の平行度は±0.1度以内である。 FAで使用される光ファイバの多くは耐屈曲性に優れたカラーリボン光ファイバであり、カラフルな色によりチャンネルの識別が容易です。
光ファイバーアレイは通常、平面光導波路、アレイ導波路回折格子、アクティブ/パッシブアレイ光ファイバーデバイス、マイクロ電気機械システムで使用されます。中でも、光ファイバアレイは平面光導波路スプリッタの重要なコンポーネントの1つであり、光導波路デバイスの損失と光結合アライメントを大幅に削減できます。
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