センサーの主な分類:
目的別
感圧センサーおよび力感知センサー、位置センサー、レベルセンサー、エネルギーセンサー、速度センサー、加速度センサー、放射線センサー、熱センサー。
原則的に
振動センサー、湿度センサー、磁気センサー、ガスセンサー、真空センサー、バイオセンサーなど
プレス出力信号
アナログセンサー: 測定された非電気量をアナログ電気信号に変換します。
デジタル センサー: 測定された非電気量をデジタル出力信号 (直接および間接の両方) に変換します。
デジタルセンサー：測定したセマフォを周波数信号または短周期信号の出力に変換します（直接変換または間接変換を含む）。
スイッチセンサー: 測定された信号が特定のしきい値に達すると、センサーはそれに応じて設定された Low または High 信号を出力します。
製造工程別
集積センサーは、シリコンベースの半導体集積回路を製造するための標準プロセス技術を使用して製造されます。
テスト対象の信号を最初に処理するために使用される回路の一部も、通常は同じチップ上に統合されます。
薄膜センサーは、誘電体基板 (基板) 上に堆積された対応する感応材料の膜によって形成されます。混合プロセスを使用すると、回路の一部をこの基板上に作成することもできます。
厚膜センサーは、通常 Al2O3 で作られるセラミック基板上に対応する材料のスラリーをコーティングし、その後熱処理して厚膜を形成することによって作成されます。
セラミック センサーは、標準的なセラミック プロセスまたはそのバリエーション (ゾル、ゲルなど) を使用して製造されます。
適切な準備操作が完了した後、形成されたコンポーネントは高温で焼結されます。厚膜センサーとセラミックセンサーの 2 つのプロセスには多くの共通の特徴があります。ある点では、厚膜プロセスはセラミックプロセスの変形と考えることができます。
各プロセス技術には独自の長所と短所があります。セラミックおよび厚膜センサーは、次の理由によりより合理的です。
