モビリティは大きく飛躍しています。これは、自動運転ソリューションが開発されている自動車セクターでも、ロボット工学や無人搬送車を使用する産業用アプリケーションでも当てはまります。システム全体のさまざまなコンポーネントは、相互に連携し、相互に補完する必要があります。主な目標は、車両の周囲にシームレスな3Dビューを作成し、この画像を使用してオブジェクトの距離を計算し、特別なアルゴリズムを使用して車両の次の移動を開始することです。
従来のレーザーは、レーザーエネルギーの熱蓄積を利用して、活性領域の材料を溶かし、さらには揮発させます。その過程で、多数の切りくず、微小亀裂、その他の加工欠陥が発生し、レーザーが長持ちするほど、材料への損傷が大きくなります。超短パルスレーザーは、材料との相互作用時間が非常に短く、単一パルスエネルギーは、あらゆる材料をイオン化し、非ホットメルト冷間加工を実現し、超微細で低ロングパルスレーザーとは比較にならない損傷処理の利点。同時に、材料の選択に関して、超高速レーザーはより広い適用性を持っており、金属、TBCコーティング、複合材料などに適用することができます。
従来のオキシアセチレン、プラズマ、その他の切断プロセスと比較して、レーザー切断には、切断速度が速く、スリットが狭く、熱影響部が小さく、スリットエッジの垂直性が高く、刃先が滑らかで、レーザーで切断できるさまざまな材料の利点があります。 。レーザー切断技術は、自動車、機械、電気、ハードウェア、電化製品の分野で広く使用されています。
1962年に世界初の半導体レーザーが発明されて以来、半導体レーザーは大きな変化を遂げ、他の科学技術の発展を大きく促進し、20世紀で最も偉大な人間の発明の1つと見なされています。過去10年間で、半導体レーザーはより急速に開発され、世界で最も急速に成長しているレーザー技術になりました。半導体レーザーの応用範囲は、オプトエレクトロニクスの全分野をカバーしており、今日のオプトエレクトロニクス科学のコアテクノロジーになっています。小型、シンプルな構造、低入力エネルギー、長寿命、容易な変調、低価格という利点により、半導体レーザーはオプトエレクトロニクスの分野で広く使用されており、世界中の国々で高く評価されています。
ファイバーレーザーとは、希土類をドープしたグラスファイバーを利得媒体として使用するレーザーのことです。ファイバーレーザーは、ファイバー増幅器に基づいて開発することができます。ポンプ光の作用でファイバーに高出力密度が形成されやすくなり、レーザーが発生します。作動物質のレーザーエネルギーレベルは「反転分布」であり、正のフィードバックループ（共振空洞を形成するため）が適切に追加されると、レーザー発振出力を形成することができます。
半導体レーザーは、より早く成熟し、急速に発展しているレーザーの一種です。波長範囲が広く、製造が簡単で、コストが低く、大量生産が容易であり、サイズが小さく、軽量で、寿命が長いため、品種が急速に発展し、用途が広がります。現在、300を超えています。種族。
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