半導体光アンプ（SOA）製品シリーズは、主に光信号増幅に使用され、出力光電力を大幅に増加させる可能性があります。この製品は、他の特性の中でも特性の中でも、高い利益、低消費電力、偏光のメンテナンスを備えており、国内制御可能な技術で完全に処理可能です。
Cバンド1W 2W高出力ASEブロードバンド光源は、半導体レーザーによってポンピングされたエルビウムドープ繊維からの自発放出によって生成される一貫性のある光源です。光源の波長は、cバンド（1528nm-1568nm）を覆い、20dbのスペクトル平らで。
2000NM波長SMファイバー結合レーザーは、高性能の蝶の形の半導体レーザーチップを使用しています。専門的に設計されたドライブおよび温度制御回路により、レーザーの安全な動作が保証され、出力とスペクトルが安定しています。 Thuliumドープ繊維レーザーまたはファイバーアンプの種子光源として使用でき、デスクトップまたはモジュラーパッケージで利用できます。
1920〜2020NM Thuliumドープ繊維アンプ（TDFA）を使用して、-10dBM〜+10dbmの電力範囲で2umバンドレーザー信号を増幅できます。飽和出力電力は最大40dbmに達する可能性があります。多くの場合、レーザー光源の伝送能力を高めるために使用されます。
1030nm ASEブロードバンド光源は、イッタービウムドープ繊維および半導体ポンプレーザーに基づいています。スペクトルは1030nmの波長をカバーし、高出力電力と0.2dBという低い偏光吸光比をカバーしています。ファイバーデバイステスト、FBGグレーティングの生産などに使用できます。
Box Optronicsは、レーザー溶接、材料処理、ポンプ源、その他のフィールド用の808nm 25W 62.5umマルチモード半導体結合レーザーダイオードを提供できます。
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