Box Optronicsは、14ピンBTFパッケージで1064NM赤外線DFBレーザーダイオードを提供します。これらのデバイスは、最大200mWの非常に安定したCWパフォーマンスを提供します。 SMファイバーとPMファイバーピグテールはオプションです。組み込みのTECクーラーとPDSを監視しています。サイドモード抑制率は> 40dBです。それらは、光学センシングで頻繁に使用され、レーザーの種子源として使用されます。
1550NM 25dB SOA半導体光アンプ製品シリーズは、主に光信号増幅に使用され、出力光学電力を大幅に増加させる可能性があります。製品は、高いゲイン、低電力を備えています 消費、および偏光のメンテナンスなど、その他の特性の中でも、国内制御可能な技術で完全に加工可能です。
980NMポンプレーザーは、サブキャリアにチップを備えた平面構造を利用しています。高出力チップは、エポキシフリーでフラックスフリーの14ピンバタフライパッケージで密閉され、サーミスタ、熱電クーラー、モニターダイオードを装備しています。 980NMポンプレーザーは、FBG安定化を使用して、放射波長を「ロック」します。温度の変化、駆動電流、光学フィードバックの変化にもかかわらず、ノイズフリーの狭い帯域スペクトルを提供します。光学通信ネットワークで使用されるファイバーアンプの光源です。光ファイバーアンプの主なタイプは、EDFAとFRAです。
1560NMピコ秒繊維レーザーは、高速希土類光ファイバーを作業媒体として使用し、高精度分散補償技術とアクティブサーボシステムと組み合わせて、1560NMバンドのピコ秒パルスレーザーの安定した出力を実現します。 1つのボタンで自動的に開始し、長い間安定して作業し、メンテナンスがないことがあります。非常に狭いレーザーパルスと高パルスピーク電力の特性があります。光周波数comb、supercontinuum、terahertz thz、その他のフィールドに幅広い用途があります。
Box Optronicsは、レーザー溶接、材料処理、ポンプ源、およびその他のフィールドのための915NM 1000Wの高出力マルチモード半導体結合レーザーダイオードを提供できます。
半導体光アンプ（SOA）製品シリーズは、主に光信号増幅に使用され、出力光出力を大幅に増加させる可能性があります。この製品は、他の特性の中でも特性の中でも、高い利益、低消費電力、偏光のメンテナンスを備えており、国内制御可能な技術で完全に処理可能です。
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