1550nm 40mW 600Khz DFB バタフライ パッケージ狭線幅レーザー ダイオードは、独自のシングル DFB チップをベースにしており、独自のチップ設計、高度なパッケージング技術を採用しており、線幅と相対強度ノイズが低く、波長と動作電流に対する感度が低いです。このデバイスは標準の 14 ピン バタフライ パッケージを採用しており、高出力、高安定性、高信頼性を備えています。
この 1270nm 5mW TO-CAN DFB レーザー ダイオードは、低い温度波長係数で広い温度範囲で動作可能な製品です。通信研究、干渉法、ファイバーまたは自由空間での距離測定のための光反射率測定などのアプリケーションに最適です。各デバイスはテストとバーンインを受けます。このレーザーは 5.6 mm TO Can にパッケージ化されています。キャップ内に非球面集束レンズが内蔵されており、集束スポットと開口数 (NA) を SMF-28e+ ファイバーに合わせることができます。
BoxOptronics は、1310nm 1mW スーパールミネッセント ダイオード SLD ミニ パッケージを提供します。この SLD は、出力の安定性を確保するために統合された熱電クーラー (TEC) とサーミスターを備えた 6 ピンの小型パッケージに組み込まれています。出力は SM または PM ファイバーに結合されます。SLD は、高い空間コヒーレンスおよび比較的高い強度と組み合わせた、滑らかで広帯域の光スペクトル (つまり、低い時間コヒーレンス) が必要な状況に適用されます。
450nm 20W マルチモード ピグテール レーザー ダイオードは、105um ファイバーから最大 20W の出力を提供します。ダイオード レーザーは、高輝度、高出力のシングル エミッター ダイオードを独自の光学設計と結合して効率的なファイバー結合を行うことにより、比類のない信頼性と効率を維持します。
1270nm ～ 1610nm CWDM 20mW SM または PM ファイバ結合レーザは、密閉された 14 ピン バタフライ パッケージで製造されている 1260nm ～ 1650nm の大きな波長の顧客の選択に対応します。また、出力パワー、パッケージ タイプ、出力ファイバの完全な顧客選択も用意しています。 SM繊維、PM繊維、その他特殊繊維を使用。
976nm 980nm レーザーダイオード 400mW シングルモードのポンプファイバー結合ライン、冷却された 980nm ポンプレーザーは、最大 700mW のファイバー結合パワーを供給します。モジュールは、永久的なファイバー位置合わせのための独自の特許出願中の技術を使用してパッケージ化されています。レーザー チップとシングルモード ファイバーの先端の間の非常に安定した全軸アライメント ロックを維持することで、優れた耐用年数終了後の光学的および電気的性能を実現しました。気密封止された 14 ピン バタフライ パッケージはファイバー ブラッグ グレーティングとともに利用可能で、熱電クーラー、サーミスター、モニター フォトダイオードが含まれています。ファイバー ブラッグ グレーティングは、拡張されたパワーおよび温度範囲にわたって中心波長を正確にロックします。厳密な波長制御により、976 nm ～ 980 nm の範囲の中心波長が利用可能です。
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