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976nm 200mW PM安定化レーザーダイオードメーカー

私たちの工場は、ファイバーレーザーモジュール、超高速レーザーモジュール、高出力ダイオードレーザーを提供しています。当社は外国のプロセス技術を採用し、高度な生産および試験装置を備え、デバイスカップリングパッケージで、モジュール設計は最先端の技術とコスト管理の利点を持ち、完璧な品質保証システムは顧客に高性能を提供することを保証できます、信頼性の高い高品質のオプトエレクトロニクス製品。

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    1576nm 10mW DFB バタフライ レーザー ダイオード シリーズのレーザーは、約 10mW または 20mW の CW 出力パワーを提供します。顧客は、ITU 波長内の任意の波長範囲を注文できます。リモートセンシング、通信、スペクトル分析、ガス検知などで広く使用されています。
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  • 光ファイバーモジュールとは何ですか?

    光ファイバーモジュールは、光ファイバーケーブルを電子機器に接続するために使用されるコンポーネントです。 光ファイバーモジュールにはさまざまな部品があり、モジュールごとに仕様が異なります。 モジュールの各部分は基板に接続されており、電子機器のユニットとして実装できます。

  • パッケージングへのアクティブな光学デバイス

    にパッケージ化された光学デバイスは、一般的に同軸デバイスと呼ばれます。アクティブな光学デバイスでは、同軸デバイスには主に同軸光伝送デバイスと同軸光受信デバイスが含まれます。

  • 光ファイバー関連の知識

    光ファイバーは光ファイバーの略称で、その構造は図に示されています。内層は屈折率の高いコアであり、光を伝送するために使用されます。中間層はクラッドであり、屈折率が低く、コアと全反射条件を形成します。最外層 光ファイバーを保護する保護層です。

  • シングルモードファイバー結合レーザーダイオード

    シングルモードファイバー結合レーザーダイオード パッケージの種類: このタイプの半導体レーザー管には 2 つの一般的なパッケージがあり、1 つは TEC 温度制御クーラーとサーミスターを統合した「バタフライ」パッケージです。シングルモードのファイバー結合半導体レーザー管は、通常、数百 mW ～ 1.5 W の出力に達します。1 つのタイプは「同軸」パッケージで、TEC 温度制御を必要としないレーザー管で一般的に使用されます。同軸パッケージにも TEC があります。

  • 波長分割多重化

    波長分割多重とは、異なる波長の信号を一緒に送信し、再度分離する技術を指します。せいぜい光ファイバー通信で、わずかに異なる波長を使用して複数のチャネルでデータを送信するために使用されます。この方式を採用することで光ファイバリンクの伝送容量を大幅に向上させることができ、光ファイバアンプなどの能動デバイスを組み合わせることで利用効率を向上させることができます。電気通信での応用に加えて、波長分割多重化は、単一のファイバーが複数の光ファイバーセンサーを制御する場合にも適用できます。

  • TECクーラーの原理と応用

    TEC クーラーは基本的にペルチェ効果を利用して電気エネルギーを熱エネルギーに直接変換します。これらは機械的な動作を必要としない固体冷凍技術です。

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