1060nm Ase 広帯域光源メーカー

私たちの工場は、ファイバーレーザーモジュール、超高速レーザーモジュール、高出力ダイオードレーザーを提供しています。当社は外国のプロセス技術を採用し、高度な生産および試験装置を備え、デバイスカップリングパッケージで、モジュール設計は最先端の技術とコスト管理の利点を持ち、完璧な品質保証システムは顧客に高性能を提供することを保証できます、信頼性の高い高品質のオプトエレクトロニクス製品。

人気の製品

  • 975nm10Wマルチモードファイバー結合レーザーダイオード

    975nm10Wマルチモードファイバー結合レーザーダイオード

    975nm 10Wマルチモードファイバー結合レーザーダイオードは、ファイバーレーザーポンピング市場向けのL4プラットフォームの最新ソリューションです。 L4フットプリントを活用するレーザーダイオード設計は、あらゆるファイバーレーザー波長からの高度なフィードバック保護を提供します。この機能により、エンドユーザーはダイオードレーザーへのフィードバックのリスクが実質的にない環境でファイバーレーザーを操作できるため、従来のアイソレーションシステムよりもコストのかからないソリューションが得られます。 975nm 10Wマルチモードファイバー結合レーザーダイオードは、105 µmファイバーから10Wの電力を提供します。さらに、975nm 10Wマルチモードファイバー結合レーザーダイオードは、高輝度と小さなフットプリントの両方を提供し、費用効果の高いソリューションで一貫した高い信頼性を提供します。
  • 1330nm DFB TEC 同軸 SM ピグテール付きレーザー ダイオード

    1330nm DFB TEC 同軸 SM ピグテール付きレーザー ダイオード

    1330nm DFB TEC 同軸 SM ピグテール レーザー ダイオードは、一般に光源の安定化または変調に適用されます。また、安定性の高いレーザー光源は試験装置やOTDR装置にも使用できます。レーザーダイオードは、CWDM-DFBチップ、内蔵アイソレーター、内蔵モニターフォトダイオードおよびTECクーラー、およびSC/APC、SC/PC、FC/APC、FC/PC光ファイバーコネクターで構成されています。お客様は実際の需要に基づいて光ファイバーの長さとピン定義を選択できます。出力は1MW、1270nm~1610nmのCWDM波長が利用可能です。
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    915nm 12W チップオンサブマウント COS レーザー ダイオード

    AuSnボンディングとP Downパッケージを採用した915nm 12WチップオンサブマウントCOSレーザーダイオードは、高信頼性、安定した出力、高出力、高効率、長寿命、高い互換性といった複数の利点を備えており、市場で広く応用されています。
  • 940nm 10W2ピンファイバー結合ダイオードレーザー

    940nm 10W2ピンファイバー結合ダイオードレーザー

    940nm 10W 2ピンファイバー結合ダイオードレーザーは、105 µmファイバーから最大10ワットのCW出力電力を提供します。この製品リストで参照されているモデルの開口数は0.22です。ファイバは、サンプルまたはファイバクラッド層に直接結合するために終端されていません。 940nm 10Wシリーズマルチモードポンプモジュールは高輝度を提供し、レーザーポンプ、印刷、および医療で広く使用されています。
  • 眼科および医療OCTのための850nm 7MWスレッドSLDS

    眼科および医療OCTのための850nm 7MWスレッドSLDS

    眼科および医療OCTのための850nm 7MWスレッドSLDSは、眼科および医療OCTアプリケーション、ファイバー伝送システム、光ファイバージロ、光ファイバーセンサー、光コヒーレンス断層撮影、光学測定の光源です。ダイオードは、モニターフォトダイオードと熱電クーラー(TEC)を備えた14ピン標準バタフライパッケージにパッケージ化されています。モジュールには、ファイバーを維持し、FC/APCコネクタによってコネクタ化されたシングルモード偏光でピグテールされています。
  • 1064nm9Wマルチモードファイバーピグテール付き2PINレーザーダイオードモジュール

    1064nm9Wマルチモードファイバーピグテール付き2PINレーザーダイオードモジュール

    1064nm9Wマルチモードファイバーピグテール付き2PINレーザーダイオードモジュールは、高効率、安定性、優れたビーム品質を備えています。モジュールは、特殊なマイクロオプティクスを使用して、レーザーダイオードチップからの非対称放射をコア径の小さい出力ファイバーに変換することで実現されます。検査とバーンインの手順により、各モジュールの信頼性、安定性、および長寿命が保証されます。

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