(2+1)X1 ポンプコンバイナーメーカー

私たちの工場は、ファイバーレーザーモジュール、超高速レーザーモジュール、高出力ダイオードレーザーを提供しています。当社は外国のプロセス技術を採用し、高度な生産および試験装置を備え、デバイスカップリングパッケージで、モジュール設計は最先端の技術とコスト管理の利点を持ち、完璧な品質保証システムは顧客に高性能を提供することを保証できます、信頼性の高い高品質のオプトエレクトロニクス製品。

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    830nm2Wファイバー結合ダイオードレーザー

    830nm 2Wファイバー結合ダイオードレーザーは、高効率、安定性、優れたビーム品質を備えた大量生産品を生み出すように設計されています。これらの製品は、特殊なマイクロオプティクスを使用して、レーザーダイオードチップからの非対称放射をコア径の小さい出力ファイバに変換することで実現されています。あらゆる面での検査と焼き付き手順により、各製品の信頼性、安定性、および長寿命が保証されます。
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    975nm 976nm 130W ファイバー結合ダイオードレーザーは、波長安定化レーザーダイオードであり、固体レーザーポンピング、ファイバーレーザーポンピング、高分解能ラマン分光法、および必要なその他のアプリケーションを含む、数多くのアプリケーション向けに高出力レーザーダイオードの発光スペクトルを安定化および整形できます。高出力温度安定化狭線幅レーザー光源。
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    1550nm 50mW 100Khz狭線幅DFBバタフライレーザーダイオードは、独自のシングルDFBチップをベースにしており、独自のチップ設計、高度なパッケージング技術を採用しており、線幅と相対強度ノイズが低く、波長と動作電流に対する感度が低いです。このデバイスは標準の 14 ピン バタフライ パッケージを採用しており、高出力、高安定性、高信頼性を備えています。
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    ドライバーモジュール付き1550nmファイバーレーザー

    ドライバーモジュール付き1550nmファイバーレーザーは、DFB半導体レーザーチップ、シングルモードファイバー出力、専門的な駆動回路設計、およびTEC制御を採用し、レーザーの安全で安定した動作を保証します。
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    975nm 20Wファイバー結合半導体レーザーモジュールには、次の重要な機能があります。これらのレーザーダイオードは、105 / 125umの取り外し可能なファイバーを備え、高出力で、長寿命で、高い結合効率を備えています。一般的なアプリケーションには、ポンプと医療分野での使用が含まれます。
  • 905nm 70W パルスレーザーチップ

    905nm 70W パルスレーザーチップ

    905nm 70Wパルスレーザーチップ、出力70W、長寿命、高効率、LiDAR、測定器、セキュリティ、研究開発およびその他の分野で広く使用されています。

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