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ハイパワー 1W EDFA アンプモジュールメーカー

私たちの工場は、ファイバーレーザーモジュール、超高速レーザーモジュール、高出力ダイオードレーザーを提供しています。当社は外国のプロセス技術を採用し、高度な生産および試験装置を備え、デバイスカップリングパッケージで、モジュール設計は最先端の技術とコスト管理の利点を持ち、完璧な品質保証システムは顧客に高性能を提供することを保証できます、信頼性の高い高品質のオプトエレクトロニクス製品。

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    BoxOptronics 分散補償偏波維持エルビウムドープファイバーは、主に 1.5μm ファイバーレーザーに使用される高ドーピングと偏波維持設計を採用しています。このファイバーは、独自のコアと屈折率プロファイル設計により、高い正常分散と優れた偏波維持特性を備えています。ファイバのドーピング濃度が高いため、ファイバ長が短くなり、非線形効果の影響が軽減されます。同時に、光ファイバは低い接続損失と強い曲げ耐性を示します。一貫性が良好です。
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    975nm 20Wファイバー結合半導体レーザーモジュールには、次の重要な機能があります。これらのレーザーダイオードは、105 / 125umの取り外し可能なファイバーを備え、高出力で、長寿命で、高い結合効率を備えています。一般的なアプリケーションには、ポンプと医療分野での使用が含まれます。
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  • レビュー

  • 材料加工における超短パルスレーザーと従来のレーザーの利点は何ですか？

    従来のレーザーは、レーザーエネルギーの熱蓄積を利用して、活性領域の材料を溶かし、さらには揮発させます。その過程で、多数の切りくず、微小亀裂、その他の加工欠陥が発生し、レーザーが長持ちするほど、材料への損傷が大きくなります。超短パルスレーザーは、材料との相互作用時間が非常に短く、単一パルスエネルギーは、あらゆる材料をイオン化し、非ホットメルト冷間加工を実現し、超微細で低ロングパルスレーザーとは比較にならない損傷処理の利点。同時に、材料の選択に関して、超高速レーザーはより広い適用性を持っており、金属、TBCコーティング、複合材料などに適用することができます。

  • LAN-WDM DFB ファイバー結合レーザー アプリケーション

    AI コンピューティング能力需要の爆発的な増加に伴い、800G や 1.6T などの超高速光モジュールは、データセンター相互接続およびクラウド ネットワーク構築の中核機器となっています。 LAN-WDM DFB ファイバー結合レーザーは、モジュールの送信端のコア光源として、その多波長特性と高い直線性により、800G/1.6T/400G などの高速光モジュールと完全に互換性があります。

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    世界の「レーザーコンポーネント市場」調査レポート2021-2027は、現在および将来のレーザーコンポーネント業界市場を事実に基づいて評価し、詳しく調査したものです。

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